详细说明：
奔日单组份电子灌封胶
【产品特点】可在—50度------200度的温度下长期使用. 涂覆或灌封后的电子元器件具有优异的防潮, 防尘, 防腐,
防震等性能.如核心产品820还具有显著的粘贴力:
● 本品为常温固化型、粘稠的单组份硅树脂粘接剂；
● 固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动；
● 固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【适用范围】
● 广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，
有优异的粘接强度；
● 推荐用于滤波器的填缝、电感线圈、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定；